PS5 분해, 냉각 시스템

PS5 분해 동영상이 공개! 냉각을위한 '액체 금속'를 사용하는 등 놀라운 내용

소니 인터랙티브 엔터테인먼트는 10 월 7 일, 차세대 게임기 PlayStation 5 (PS5)를 부품별로 분해, 설명하는 동영상을 공개했다. PS5의 발매일은 2020 년 11 월 12 일.

 

동영상에는 하드웨어 설계 · 개발에 종사 봉 야스히로 (큰 새 야스히로) 씨가 등장. 부품의 해설을 섞으면 서, PS5의 분해를 행했다.

　또한 PlayStation Blog는 PS5의 구상에 약 5 년의 세월에 걸쳐 온 것, 소음과 냉각 성 등의면에 신경을 쓰고 온 것, 신종 코로나의 영향으로 양산화에 어려움이 있었다 이 이야기되고있다.

■ PlayStation Blog
https://blog.ja.playstation.com/2020/10/07/20201007-ps5/

　또한,이 동영상은 분해하거나 개조를 권장하는 것은 아니다. 실제로 사용자가 분해 한 경우 업체 지원 대상에서 제외되므로주의하자.

　아래 동영상에서 내용을 발췌 해 나간다.

전면에는 USB Type-A (Hi-Speed USB)와
USB Type-C (SuperSpeed USB 10Gbps)가 1 개씩 존재

 

뒷면에는 USB Type-A (SuperSpeed USB 10Gbps)가 2 개와
LAN 포트, HDMI 단자 (출력) 전원 단자를 갖추고있다

전면 2 개소가 흡입구 (공기 흡입 구멍)

뒷면은 모든 배기구 (공기를 내뿜는 구멍)

커버는 사용자의 손으로 제거가 가능하다. 뒤에 모서리를 들어 올려 슬라이드하면 빼이라는

2 개 설치된 집진기에서 청소기 등으로 먼지를 빨아 수 있습니다.
※ 여기까지라면 업체 지원 대상에서 제외해서는 안

미래의 확장 스토리지 용으로 PCIe4.0에 대응 한 M.2 인터페이스를 탑재

대형 팬은 지름 120mm, 두께 45mm의 양면 흡기 유형을 탑재

Ultra HD Blu-ray 드라이브 유닛은 판금 케이스에 완전히 덮고
2 배의 절연체로 고정하는 것으로,
디스크 회전시의 구동 음과 진동의 저감에 성공

CPU는 "x86-64-AMD Ryzen"Zen 2 ""를 채용. 8 코어 16 스레드로 최대 3.5GHz로 구동하는

GPU는 "AMD Radeon RDNA 2-based graphics engine"을 채용.
최대 2.23GHz로 구동하고 10.3TFLOPS을 실현

메모리는 "GDDR6 16GB '를 8 개 탑재하고 대역폭은 초당 최대 448GB된다

스토리지는 HDD에 대신 825GB의 SSD를 내장 구현

사용자 정의 SSD 컨트롤러에 의해
읽기 속도는 원시 데이터 전송 속도로 초당 5.5GB와 속도.
PS5의 특징의 하나이기도하다 "로딩 시간의 대폭적인 단축"을 실현하고있다

PS5의 SoC는 실리콘 다이를 매우 높은 클럭으로 동작하고 있으며, 곧 뜨거워 져 버리기 때문에, TIM는 열전도 재료의 성능 향상이 필수적이었다

PS5는 장기적으로 안정된 높은 냉각 성능을 발휘하기 위해이 TIM에 액체 금속을 채용.
2 년 전부터이 액체 금속을 채용하기위한 준비를 해오고 있으며,
생각할 수있는 온갖 시험을 실시하고 왔다는